PCB VX - 電子設計完整平台 研討會

5.17 新竹 5.18 台北

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PADS

Price performance leader aimed at individual designers and small teams

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FloTHERM XT

Electronics cooling software from the leader in electronics thermal analysis

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CircuiteXpert

Audit BOM / Analysis Parts / Manager Schematic

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Xpedition

Reduce overall design time and increase productivity

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HyperLynx

PCB simulation solutions for high-performance designs

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Valor NPI

Final generation and validation of the PCB product model for manufacturing

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Xpedition 先進功能 - 第17期 PADS
EDX 企業 PCB 數據交換

了解關於企業數據交換(EDX),這是企業間在共享 PCB 數據的第一個也是唯一一個真正中性的標準 - 無論使用何種版本的平台。

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Xpedition 線路圖完整性分析

Xpedition Valydate 使硬體設計驗證過程自動化。 透過 left-shifting 驗證過程,Xpedition Valydate 可以在電路圖建立階段儘早捕獲錯誤,進而提高最終產品品質,節省時間和金錢,並減少設計重新調整。

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3D 機構干涉和安全間距檢查

檢查潛在的機電碰撞干捗或與產品相關的安全間距問題通常只在機構領域進行。 在零件放置的各個階段中,在電氣領域中執行 left-shifting 檢查也可以幫助確保更穩健的產品。

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多板系統設計

Xpedition 多板系統設計流程是一個自動化、完全整合、針對架構設計、區域劃分、設計編輯和記錄多板系統的邏輯定義之協同工作流程。 本影片著重介紹了一些設計流程的關鍵特性。

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軟硬結合板 PCB 設計:挑戰和解決方案(中文)

即便您目前尚未使用軟硬結合板結構,也很可能很快會使用到它。本影片將討論軟板設計挑戰,並探討實現高效率軟板設計、降低複雜的軟板和軟硬結合設計的相關風險的解決方案。
軟板是一種真正讓您能夠經濟效率地將更多功能壓縮在更小體積內的技術。它能夠促進更多的集成,將電纜集成在主 PCB 中;可進行 3D 折疊,以最好地適應產品內部,保持機械穩定性;它還能夠進行動態重複的彎曲,耐受高 G 值及高振幅振動和衝擊。
目前,軟板技術已應用於所有類型的產品,例如不同複雜度的消費類電子產品、醫療設備、航空和國防、汽車等等。


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