隨著摩爾定律放緩與先進製程成本急遽攀升，Chiplet 與 3D IC 異質整合已不再只是前瞻研究，而是高效能運算（HPC）、AI、資料中心與先進 SoC 設計中不可或缺的關鍵策略。
然而，當設計從單一 Die 走向多 Die、2.5D/3D 封裝與跨製程整合，設計複雜度也呈指數型成長。
如何在架構初期就做出正確決策？ 如何同時兼顧 效能（Performance）、功耗（Power）、面積（Area）、良率（Yield）與成本（Cost）？
又該如何在 Chiplet 規劃階段，就有效預測封裝、互連與熱效應所帶來的系統層級影響？ 這正是 Innovator™ 3D IC 所扮演的關鍵角色。
在本次 Webinar 中，我們將以「大師級 3D IC 設計思維」為核心，深入探討如何運用 Innovator 3D IC 平台，將原本零散的 Chiplet、Interposer、封裝與系統規劃，整合為一個 可分析、可視化、可快速反覆探索的 3D IC 設計流程。
無論您是 SoC 架構師、先進封裝工程師、3D IC 設計負責人，或正評估 Chiplet 策略的技術決策者，本次 Webinar 都將帶給您具體、可落地的 3D IC 設計洞察與實務價值。