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【Siemens EDA x Mostec :HyperLnyx Webinar 線上研討會】 DDR3/4如何完成疊構設計與透過眼圖模擬來驗證板材的選擇

在本次全中文網路研討會上,我們將探討關於並從SI、Layout、板廠標準各個需求面向切入完成設計。提高疊構設計意識有助於完善Layout、Simulation等各項能力,最後以板材選擇的驗證及板廠標準做結尾,有助於各位在實戰中應用。

透過此研討會您將可以了解:

  • DDR演進史
  • 疊構設計目標
  • 疊構設計流程
  • DDR實際分析
  • 阻抗匹配設計
  • 板材的選擇與驗證
  • 板廠製成標準

邀請對象

– 硬體設計工程師、PCB 設計工程師

– 訊號完整性約束的項目工程師

活動方式及時間

Webex 5月4日(三) 10:00~10:40

問卷回饋禮

符合以下三項條件,即可獲得7-11咖啡兌換券:中杯拿鐵或大杯美式1杯(冰熱不限)

  1. 使用公司Email address報名活動
  2. 使用報名的Email登入Webex會議
  3. 使用報名的Email完成問券填寫與送出
 
※ 符合條件者,7-11咖啡兌換券將以報名Email寄出,請使用有效與正確Email

※ 此報名表單適用Chrome或Edge瀏覽器,請勿使用IE填寫