在電子產品開發節奏不斷加快的今天，真正拖慢專案進度的，往往不是單一設計工具的能力，而是設計流程之間的斷點。
元件資訊分散、ECAD 與 MCAD 來回反覆確認、佈線規劃高度仰賴人工經驗，最終在交付製造前才發現問題，導致反覆修改與溝通成本居高不下。
對硬體設計團隊而言，理想的流程不該是「一站一站交接」，而是從元件研究、線路圖、PCB Layout、機構協同到製造交付，能夠點到點無縫串接的一次到位設計體驗。
透過真正的點到點設計整合，硬體團隊不只是畫得更快，而是從一開始就朝「可實現、可製造、可交付」的目標前進。
如果您正面臨跨部門溝通成本高、佈線效率瓶頸或交付前反覆修改的挑戰，這場 Webinar 將為您帶來一條更流暢、更可靠的設計流程路徑。
在高速競爭的電子設計產業中，跨部門協作與即時溝通是成功的關鍵。
Xpedition不僅是一套強大的 PCB 設計工具，更是一個協同設計平台，能夠讓分散的團隊在同一個環境中協作，實現資料同步、版本控管與即時設計審查。
透過 Xpedition，工程師、驗證人員與製造團隊能夠無縫整合，縮短設計週期、降低錯誤率，並提升整體效率。
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這個研討會影片顯示了行業趨勢以及第27屆年度技術領袖獎競賽的獲獎者。
當訊號從一層轉換到另一層時，會出現參考平面變化，並且每個層都應該附帶一個拼接電容或拼接貫孔，以降低共模輻射的風險。本影片重點介紹透過使用 HyperLynx DRC 中的垂直參考層更改規則可避免的 EMI 問題和共模噪聲。
了解 Xpedition 資料管理如何提供工程訊息基礎架構，以消除在製品環境中的自定義流程和人工費用。
了解跨域協作如何幫助您的公司提高電氣和機械設計、工程、製造和測試組之間的效率、生產力和溝通。
高效率的ECAD-MCAD協同設計流程可以幫助設計團隊在新產品開發過程中消除昂貴的機電問題。最新一代軟體技術中提供的創新解決方案可幫助產品開發團隊取得第一次就成功。
在設計SERDES界面時省時省力！借助HyperLynx 3D Explorer，您可以簡化3D結構，並快速掃描參數，並為模型構建“模擬假設”3D EM分析。結果很容易建立和共享。3D結構的仿真和分析同樣簡單，使您能夠針對串擾、抖動、BER、EMI等優化您的設計。
Xpedition®Enterprise 是業界最具創新性的 PCB 設計流程，提供從系統設計定義、電子設計、機電聯合設計、模擬和驗證到 PCB 製造的整合。此影片提供了 Xpedition 中獨特的專利技術。
3D 模型現在可以在零件級別進行單元級別或零件+單元級別（最高優先級）關聯。3D 模型分配報告可用於顯示所有級別的所有模型以及“有效分配”，詳細介紹將用於 PCB 設計的模型。
設計零件清單可以保存為一個獨立版本的 EDM 物件。 權限分配、查看和比較都可以獨立於來源設計中進行。
在 VX.2.2 版本中導入的 Compare Basket 是為了幫助選擇兩個設計進行比較的過程，現已擴展到支援零件和零件列表對象的比較。