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特點及好處：

• 易於學習和使用
• 準確處理你的難處設計問題
• 減少設計時間
• 經過驗證的PCB設計技術
• 完整的3D可視化，佈局，和間隙檢查

主要優點：

• 支持軸對齊，傾斜和任意幾何
• 用於熱模擬的以CAD為中心的解決方案
• 支持FloTHERM風格的SmartParts和Library功能
• 通過HTML，PDF或Microsoft®Word自動生成報告
• 支持所有主要MCAD供應商和所有MCAD中立文件格式的直接接口

主要優點：

• 智能自動化有助於確定哪些組件影響電路性能或值需要提高信號質量
• 綜合電路設計和虛擬原型設計環境設計意圖，性能和可靠性
• 方案設計，模擬和分析，在單一環境中提高工作效率和數據的完整性
• 強大的數據測量，波形觀察器和後處理計算器speedreview和分析

主要優點：

• 易於使用
• 互動和批處理模式仿真能力
• 標識過大電流密度的區域
• 允許不同的導體材料和跟踪厚度容易探索
• 快速分析電力供應軌的電壓降，由於電力平面形狀，電源走線和密集佈局中的頸縮造成銅損

主要優點：

• 允許模擬數據的離線交互視圖
• 包含HTML的報告，其中含時間和SI結果詳細訊息
• 基於嚮導的界面有助於分析DDR1，DDR2和DDR3設計，包括低功耗型
• 可從任何數量的DRAM設備進行仿真，從單內存到多內存模塊/插槽

主要優點：

• 高效的設計規則，採用先進的幾何引擎檢查
• 快速識別電磁干擾（EMI）和信號完整性（SI）與內置8個檢查問題
• 易於設置和使用上的電磁干擾板進行設計規則檢查和信號完整性問題與

主要優點：

• 管理與高速軌跡相關聯的約束
• 輕鬆設置和保護網絡的拓撲結構
• 有助於控制信號偏差和其它降噪效果
• 提供一系列用於路由差分對的選項
• 啟用對角線（135°）和任意角度路由，以消除由尖角引起的阻抗變化
• 規則層次結構中任何位置的路由長度受限制的網絡，準確而簡單

好處：

• 高生產率和易於使用的設計創建工具
• 廣泛的搜索和編輯功能
• 集成庫瀏覽器直觀的部件管理
• highpin計數部件的表為基礎的設計
• 設計重用全部層次支持

特點及好處：

• 通過自動路由高速約束網節省時間。
• 確保您板上所有網絡的100％可測性。
• 輕鬆設計和放置裸片上芯片組件和多芯片模塊，球柵陣列和芯片級封裝。

主要優點：

• 查找在生產之前的設計製造問題
• 通過最小化“回撥”來減少生產延誤
• 易於使用的用戶界面
• 包含超過100個最關鍵的製造和組裝相關分析

主要優點：

• 支援所有主要的MCAD供應商
• 縮短設計週期與實時通信
• 支援“假設”場景中的圖形表示
• 減少昂貴的原型，提高了產品質量，可靠性和性能
• 取代了紙質和口頭溝通，為快速，無差錯的設計變更

特點及好處：

• 邏輯和物理變量管理
• 高級FPGA合成與廠商中立的設計環境
• 整個流程統一約束定義和管理
• 電氣符號斷基於全板DRC篩選和信號/電源完整性分析
• 易於設計重複使用原理圖，約束和佈局

主要優點：

• 啟用審核輸入消除誤差和遺漏被內各部門和組織之間提供
• 消除PCB或原理圖直接標記的部門之間的歧義
• 可選HTML和可自定義分隔符報告
• 透過ECAD中立的CCE格式增強了原理圖和佈局合作
• 透過圖形，數據和網表比較，快速了解設計之間的差異

主要優點：

• 直接工具間通信接口取消了手動文件傳輸
• RF和PCB並行設計可縮短產品上市時間
• RF和PCB之間高效的跨團隊協作
• 動態設計數據庫更新減少錯誤
• 提高製造成品率和時間與體積降低產品成本
• 精確的模擬減少過度設計餘量

主要優點：

• 信號互連和電力輸送系統的精確建模
• 業界最快的電壓降和電源軌的電流密度分析
• 驗證DDRx接口，包括綜合信號質量和定時檢測
• 生成綜合報告
• 先進的串擾仿真來驗證信號質量

主要優點：

• 易於安裝和使用
• 運行定制DRC規則
• 高效的設計規則，採用先進的幾何引擎檢查
• 快速識別與電磁干擾（EMI），信號完整性（SI）和電源完整性（PI）23內置檢查問題

主要優點：

• 利用高速性能優化
• 通過並發進程減少總體設計時間
• 通過消除PCB信號層降低PCB製造成本
• 消除由PCB上的過時FPGA符號引起的PCB重新啟動
• 刪除與PCB原理圖創建和維護FPGA符號相關的成本

主要優點：

• 簡單的去解決檢查高速訊號的問題
• 快速的定義及調整檢查復雜的網絡
• 快速匹配高速線路的長度
• 透過高速訊號的檢查減少設計時間