技術資訊

Valor Process Preparation 解決方案為製造商提供了準確、高效率地進行製造流程同時節省成本所需的一切。它提供了一種獨特的方法，利用 ODB++ 設計和物料清單 (BOM) 文件建立所有製造流程定義和工程資料的單一中央數據庫。它可以根據您的特定工作流程輕鬆配置，包括資料準備、裝配設計 (DFA) 分析、作業指導書、SMT 編程、測試和檢驗工程以及模板設計 – 所有這些都在一個無縫、有凝聚力的解決方案中。本次線上研討會將重點討論作業指導書製作流程。

存取測點和未覆蓋所有線路的總體測試覆蓋率問題並不少見。解決方案是在佈局甚至在開始之前就進行測試計劃。使用 Valor DFT，您可以做到這一點，並確保無論採用哪種測試方法都可以存取測點。本次研討會將向您展示了及早考慮DFT測試如何提高您的產品品質。

隨著PCB電子裝配產業的不斷發展，製程準備工作也遇到越來越多的挑戰，如人員更替頻繁，CAD檔案格式不斷變化、PCB原始檔案資料格式多樣而複雜等，各個設備廠商也各自使用自家軟體工具，無法統一集中處理資料。電子製造廠商急需一套整體的方案來進行製程準備，該方案需簡單易用同時又可方便後續升級。為了?明客戶應對以上這些挑戰，將利用Siemens EDA的Valor Process Preparation產品進行介紹說明。

這款工具是簡單易用的桌面應用程式，可以在高效率且無縫地將不同格式的CAD和CAM資料引入生產製造中。它具備直觀的BOM導入精靈工具以及拼板功能。另外，該程式支援所有常用的CAD和CAM格式，包括ODB++、IPC2581、Gerber 和 GenCAD，能夠使得各型 SMT、測試和檢驗設備可有效地使用這些資料。

在這個簡短的示範影片中，您將學習如何使用Valor Process Preparation中的Panelization工具來解決潛在的材料利用問題，並改進面板設計，同時考慮到如何輕鬆地將單個PCB與面板分離的限制。

觀看這個簡短的示範影片，了解單個產品型號如何驅動全球產品的所有製造場所。在這個例子中，您將看到產品型號如何從德國樣機中心出口到中國的批量生產站點。