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PADS® 線路圖輸入環境提供了完整的線路圖設計解決方案，可簡化和加速線路圖輸入及定義過程。利用整合式桌面工具，工程師可在單一環境中執行所有關鍵設計建立任務。它可滿足電路設計和仿真、零件選擇、零件庫管理及訊號完整性規劃的一切需求。直觀的項目和設計導航、完整的層次化設計支援，以及先進的設計規則和屬性管理工具，均可幫助您實現 PCB 設計目標。

管理資產和提高生產率
借助各種線路圖支援工具，例如零件管理、針對 Layout 的完整正向和反向標註，以及針對訊號完整性分析的直接連接，可有效提升工作效率和生產率。

您可根據需要，在線路圖設計階段中對您設計的約束及早進行設置和驗證。利用對零件庫內容的快速存取，可以簡化新符號的搜索、佈局和驗證。不論是專業級還是業餘級用戶，借助 PADS 提供的高度自動化，再配上進階圖形和擴展工具提示，您都能游刃有餘地有效地使用 PADS。

其可支持設計重復使用和多重生產組裝設計，從而縮短產品上市時間，提高產品品質，並降低產品成本。

集成和可擴展性
PADS 操作直觀且具有高擴展性，可提供高生產力的設計環境，以縮短設計週期時間。借助各種深入的集成功能，可實現設計輸入、零件訊息管理、多重生產組裝設計，以及分析和驗證。
● 輸入一次並重複使用，以加快部署速度
● 利用可重複使用的層次化設計模組節省設計時間
● 輕鬆地連接到零件資料庫以便快速搜索元件
● 在線路圖與 PCB 設計工具之間驗證並更新設計
● 交互顯示、反向標註，以及更多功能

	層次化設計定義環境 使用多圖紙、多約束和多仿真，在一個位置輸入您的設計目的。
	透過與零件訊息管理集成實現智能化零件選擇 從任意標準零件資料庫快速搜索並選擇零件。
	輕鬆定義高引腳零件 互連編輯器允許以表格式設計 FPGA、連接器和背板，並省去建立多頁符號的麻煩。

PADS® Professional 可幫助您確保密度和複雜度日益增加的 PCB 設計能夠嚴格遵循設計規則的約束。手動記錄、轉譯和解譯這些規則往往會導致產品開發週期延長和成本增加。PADS Professional 使用由 Xpedition® 提供支援的完全整合的約束驅動式設計方法，該方法可透過自動進行設計規則溝通以及消除不必要的 PCB 樣板和重新設計，來降低設計成本和縮短上市時間。

透過通用的並行約束編輯和交互顯示功能，使用可將複雜的規則擴展至多個網路的約束模板，對照設計目的直接驗證您的 Layout。可在基於電子表格的約束編輯環境中直接驗證約束，該環境支援流程中的線路圖輸入與物理設計工具之間的雙向交互顯示、高亮顯示和選擇功能。

● 輸入一次約束並在整個設計流程中傳遞
● 精確地控制classes, nets, groups, pin pairs 和更多使用層次化的規則
● 確保佈線符合包含高速規則的性能要求
● 在設計流程中使用嵌套約束以實現更高效的佈線控制
● 定義用於匹配長度、差分對、最大/最小長度等的高速規則

	在整個流程中保持設計目的 PADS Professional 利用約束環境、設計輸入和 Layout 之間的雙向交互顯示、高亮顯示和選擇功能，幫助您準確、有效地進行輸入，同時還能遵從設計目的。
	在單一環境中定義並驗證電氣和物理約束 消除了對多個分離資料庫的需求。
	約束輸入簡化、加快設計流程 支援設計內和設計間的約束重復使用，以及並行的約束輸入。
	關聯性的約束輸入 可在線路圖或 PCB Layout 編輯器內輕鬆地更新約束。

PADS® Professional 提供採用HyperLynx® 技術的全套分析和驗證軟件，可滿足PCB 硬件工程師在電路板設計流程中的所有需求。HyperLynx 簡單易用，可支持PCB 工程師高效地分析、解決和驗證關鍵需求，從而避免代價高昂的重新設計。實現更多創新，縮短上市時間，以及降低成本。

	模擬分析 使用SPICE、VHDL、Verilog 和其他符合業界標準的語言進行完整的電路板功能仿真。利用內建的波形顯示和分析引擎，通過多種光標和交互式事件搜索、建立專用示意圖和圖表以及波形後期處理來實現轉換點之間的測量。用於仿真和PCB 設計的單一線路圖有助於消除設計轉錄錯誤，以及縮短您產品的上市時間。
	訊號完整性分析 在設計週期的初期對包括串擾在內的訊號完整性問題進行分析，以消除代價高昂的重新設計。軟件已緊密整合到從線路圖設計到最終Layout 驗證的設計流程中。借助快速、簡單、準確的訊號完整性分析結果，設計人員可有效地管理規則的研究、定義和驗證，從而確保完全實現設計目的。該模組支援精確的傳輸線建模，其中包括走線阻抗、耦合以及與頻率相關的損耗。端接器精靈在掃描不同的分立元件、走線幾何形狀和長度、以及驅動器設置值時，會推薦最優的端接策略。
	熱分析 針對 PCB 佈局和佈線的熱影響進行快速、精確的3D 建模和仿真。針對零件佈局、疊層設計和機構冷卻技術使用有效的“假設”分析來快速、有效地尋找零件和 PCB 熱點。分析所有主要熱傳遞機制，包括對流、傳導和輻射。
	電源完整性分析 在整個 PCB 設計流程中對供電網路進行精確地建模，分析壓降，以及識別 Layout 中所存在的電流密度過大區域。識別可能會干擾電路板設計邏輯的潛在的電源完整性分配問題，並在簡單易用的“假設分析”環境中研究和驗證解決方案。利用直觀的工具，您可以快速、精確地分析電源完整性，而無需像其他大多數電源完整性產品那樣經過艱難學習過程。
	電氣DRC 利用內建的強大 DRC 規則，您可以就電氣規則檢查（包括潛在的 EMI/EMC 問題、訊號完整性問題和電源完整性問題）方面，對各區域進行全方位掃描並標記。借助直觀且簡單易用的圖形化界面，可生成能夠以電子表格格式呈現並按用戶選擇的條件進行排序的結果。而且，規則檢查還可用於快速篩選網路，以便使用仿真進行更深入的分析。使用標準 DRC 執行全面的電路板設計檢視，包括跨越平面分割的走線、參考平面更改、屏蔽和過孔檢查等。
	DDRx 設計 利用 DDRx 精靈，只需幾次點擊便可尋找並修復 DDR2/3/4 和 LPDDR2/3/4 設計中存在的缺陷。此工具可簡化 DDR 協議內存系統（包括時序）的安裝和驗證。它還支援所有常用的 DDRx 設計標準，包括消費性移動裝置中存在的基於 LPDDR 的設計（包括LPDDR4）到高端服務器中存在的 DDR4 SDRAM。執行佈線前分析以確定最佳拓撲，或執行佈線後分析以驗證任意給定的單板或多板系統。

隨著FPGA的複雜性現在接近於ASIC和SoC，系統設計人員必須考慮更先進的FPGA實現流程。
進階綜合技術作為集成FPGA供應商中立設計環境的一部分，可實現特定於架構的優化，從而充分利用並利用每個FPGA器件的特定架構特性，從而滿足您的設計要求。

FPGA I/O 優化提供了一整套易於使用的功能，以及可完全支援線路圖和 PCB 工程師的 FPGA-on-board 整合。此外，同步設計過程提供更高的精度和速度。正確的 FPGA I/O 分配允許在 PCB 過程中進行引腳交換和基於佈局的 I/O 優化，以顯著減少 PCB 系統上市時間和製造成本，而這二者都是在當今日新月異的快節奏設計環境中絕對至關重要的環節。
● 透過將一連串的流程更改為同步並行的流程，縮短總體產品設計週期時間
● 透過消除 PCB 信號層並降低 PCB 製造成本
● 排除了由於 PCB 上的過期 FPGA 符號所導致的 PCB 重新設計
● 採用高速性能優化
● 消除了建立和維護用於PCB 線路圖的 FPGA 符號相關的成本

	在 PCB 過程中優化 FPGA I/O 實現快速、有效的 FPGA/PCB 協同設計流程。
	快速、輕鬆地創建 PCB 符號和線路圖 快速將 FPGA 設計轉換為 PCB 線路圖，可隨時進行 Layout。
	提高 I/O 精確度 減少電路板層數，縮短走線長度，以及減少過孔數。
	在供應商中立環境中的先進合成技術 為每個 FPGA 零件實現特定的架構優化。

可在整個設計流程期間使用整合的零件庫管理功能來建構並管理零件以及自動化歸檔管理，從而減少手動建立備份的操作。

建立和編輯零件庫
中心庫可全面管理複雜 PCB 系統所需的邏輯到物理元件資訊。中心庫整合了符號（邏輯視圖）、包裝（物理幾何形狀）、焊盤以及邏輯到物理管腳對映（零件數據），可提供用於元件管理的中央整合環境。

歸檔的建立和管理
PADS® Professional 歸檔管理是用於自動建立和恢復設計及項目備份的有效整合方法。借助根據於保存庫的儲存機制，可使用“歸檔瀏覽器”來查看並管理保存庫的內容，其包含文件夾、項目和多個歸檔。快速、輕鬆地搜索保存庫的內容，以識別用於圖形化瀏覽、註解/標記、線路圖和Layout的比對，以及產生特定的設計報告，從而實現更詳細的設計檢視。

	提供清楚樹狀結構以方便查看零件關係 將 PCB 零件資料所需的符號到包裝對映的所有元素提供了單一的建立環境。
	整合符號、包裝、焊盤和元件編輯器 提供內建的一致性檢查和驗證功能。
	使用“歸檔瀏覽器”查看和管理保存庫的內容 打開線路圖和 PCB Layout 的圖形化視圖、建立報告、進行設計比對、並啟動設計建立工具。
	用於檢視設計的全面註解和標記功能 使用智能化註解以及圖形化視圖與所有報告和標記之間的交互顯示功能來添加訊息和註解。

擴充PADS® 功能，以滿足您的需求。 選項功能包括直流壓降、電子冷卻、高速佈線、MCAD協同設計等等。

= PADS標準版 = PADS標準進階版 = PADS專業版
	進階 PCB 佈局 使用我們最受歡迎的選項來增強佈局功能 如果 PCB 佈局是您的主要工作，進階 PCB 佈局選項值得認真考慮。僅適用於 PADS Standard Plus，此套件包可以提供同類最佳的高速自動佈線、省時的 DFT 測點設計和用於裸晶零件設計的進階封裝工具 – 所有這些功能都在一個令人難以置信的價格內。
	PADS HyperLynx DC Drop 識別高電流密度和過大的直流壓降 功率傳遞和可靠性對於使用當今現代高性能電子電路的產品設計至關重要。透過在產品設計初期識別功率傳遞問題，避免意外或不可預測的電路行為。
	PADS FloTHERM XT 在整個設計空間中管理熱問題 冷卻不足可能導致進度延遲、可靠性降低、產品成本增加，特別是在當今高性能設備中，其中零件密集的裝入越來越小的外殼中。使用 PADS FloTHERM XT 保證您的產品成功。
	DFMA 設計製造分析 提高產量：100個常見的製造和組裝分析 確保您的設計準備就緒。該選項包括100多種最常用的製造和組裝分析，可以很容易地識別諸如 resist slivers、非預期銅泊以及導致生產延遲的不合格測點間距等問題。
	MCAD 協同設計 溝通 ECAD 和 MCAD 之間的設計目的 使用 PADS MCAD 協同設計選項在電氣和機構 CAD 系統之間溝通設計目的。您和機構工程師都將留在您各自系統的舒適區域，使協作有效方便。
	射頻設計 建立射頻電路並直接與 Keysight® ADS 界面對接 使用進階射頻設計選項繪製 RF 形狀並與 Keysight ADS 對接。在 PADS Professional中以參數建立 RF 電路，並直接傳送到 ADS 內進行仿真。或者讓 RF 專家通過雙向接口傳送電路給您。
	FPGA-PCB 協同設計 克服與高引腳數 FPGA 相關的設計挑戰 透過使用 PADS Professional 的 FPGA-PCB 協同設計選項優化 FPGA 引腳分配，提高佈線可能性和訊號完整性。綜合 HDL 和進階 FPGA-PCB I/O 優化有助於縮短上市時間和製造成本。
	設計檢視 在設計過程中與相關人員檢視、記錄和共享設計資料 PADS Professional 的 Design Review 選項可讓您輕鬆查看複雜的 PCB 線路圖和佈局設計，添加回饋並在各部門與製造商之間共享設計訊息。
	PADS HyperLynx DRC 識別影響設計完整性和性能的複雜電氣規則違規 確保您的產品沒有訊號完整性或 EMI 問題。PADS HyperLynx DRC 能夠輕鬆識別出模擬軟體單純分析所檢查不出來的走線跨越兩個平面的問題。
	PADS HyperLynx DDR 針對 DDR 1/2/3 記憶體界面進行時序量化和 SI 關注 成功的設計 DDR 界面需要調查訊號完整性問題和特徵化時序的 margin。在 PADS HyperLynx DDR 中簡單易用的精靈將會引導您完成設定參數所需的步驟，並進行 SI 和時序仿真，從而幫助您實現一次就設計成功。
	多走線的高速 (HSD) 訊號佈線/優化 節省佈線高速設計的時間 設定並保護線路拓撲結構並排除阻抗變化。透過這個選項，在規則層次結構中，您可以在任何位置獲得線長匹配、差分對以及最小/最大長度線路的精湛控制。