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【Siemens EDA x Mostec :Valor NPI Webinar 線上研討會】 自動化快速精準實現軟硬結合電路板(Rigid-flex board)DFM分析

透過本次線上研討會,我們將向您介紹如何將 Valor NPI 增加到您的 Rigid-flex board 軟硬結合板設計流程當中,以及如何幫助您在發佈 Prototype 設計之前辨識和糾正 DFM 問題,進而最大限度地減少甚至可能消除重新設計。

透過此研討會您將可以了解:

  • 自動運算連接點彎曲和表面平滑,以及自動覆蓋層和防焊最佳化
  • 使設計能達到更快的速度、更優越的品質和更高的精確度
  • 如何實現驗証全自動化,並減少錯誤和關鍵的週期時間
  • 確保軟硬結合板設計技術優勢,提高產品生產良率和高製造效率

邀請對象

– 硬體設計工程師、PCB 設計工程師
– 研發與製造主管
– DFM 工程師
– 製程與測試工程師
– 品質管理相關人員

活動方式及時間

Webex 2023/7/18 (二) AM 10:00 ~ 10:40

問卷回饋禮

符合以下三項條件,即可獲得7-11咖啡兌換券:中杯拿鐵或大杯美式1杯(冰熱不限)

  1. 使用公司Email address報名活動
  2. 使用報名的Email登入Webex會議
  3. 使用報名的Email完成問券填寫與送出
 
※ 符合條件者,7-11咖啡兌換券將以報名時的Email寄出,請使用有效與正確Email

※ 此報名表單適用Chrome、Edge或Firefox瀏覽器,請勿使用IE填寫